沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng)，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計的功能指標能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達不應(yīng)有的位置時，就會出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計用于長腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動。
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